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一:介绍公司基本情况
董事会秘书兼财务总监简要介绍公司基本情况,包括公司基本经营情况、主要产品应用领域、主要财务情况等内容。
二、互动交流的主要问题
1、公司2024年前三季度营业收入、净利润变化的主要原因
2024年前三季度,公司实现经营收入31.79亿元,相比去年同期上升32.97%,实现净利润1.87亿元,扭亏为盈。
公司2024年前三季度业绩增长,主要系公司持续优化产品结构,积极完善产品业务区域布局,随着市场对高层数、高精度、高密度和高可靠的多层印制电路板需求增长,公司产量、销量、营业收入均较上年同期有所增长。公司毛利增长,带动净利润获得较大幅度的提升。
2、公司2024年前三季度通讯产品情况,以及2024年通讯行业景气度
通讯方面,根据Dell’OroGroup数据,全球电信运营商正在缩减对5G和固定宽带技术的投资,2024年上半年,全球电信资本支出同比下降了10%。全球电信设备市场预计2024年的市场环境仍将充满挑战,Dell'OroGroup预测,2024年全球电信设备市场收入将萎缩0%至5%。网络方面,400G和800G交换机的市场份额正在逐步提升,Lightcounting报告中指出,800G高速交换机的市场份额预计将在2025年超越400G交换机,成为市场的“新宠”。同时预测到2027年,400G及以上的高端交换机的销售额预计将占据数据中心交换机市场的近70%。
2024年前三季度,公司积极应对通讯行业需求的波动,持续优化产品结构,加大新客户开发力度,以减轻通信领域需求下降对公司业务带来的不利影响,维持了通讯板块业务的稳定性。在网络板块,公司积极应对行业产品升级需求,早期投入研发的800G高速交换机相关产品已经陆续取得批量订单。公司在努力提升市占率的同时,积极配合客户进行下一代产品的开发。
3、公司2024年前三季度服务器产品情况,以及2024年服务器行业景气度
2024年,全球云服务提供商的资本开支展现强劲反弹,这一趋势将对数据中心相关产品产生积极影响,其在云厂商资本开支中的比重有望持续增长。人工智能技术的快速发展已成为推动AI服务器需求增长的主要驱动力。Trendforce的预测进一步确认了这一点,预计2024年AI服务器的全球出货量将达到167.2万台,同比增长38.4%,显示出AI服务器市场的迅猛增长势头。
在技术层面,AI服务器所采用的PCB技术更为先进和复杂,通常包含20至30层的多层结构,这一设计超越了传统服务器的12至16层PCB配置。这种高密度、高速的PCB加工难度更大,对制造工艺提出了更高的要求。
2024年前三季度,公司积极布局,紧抓人工智能技术带来的新机遇。公司与客户紧密合作,积极完成AI服务器产品的开发工作。目前,公司多个客户的AI产品项目已经成功实现批量,未来新一代的产品项目在持续合作开发中。2024年前三季度,公司服务器产品营收规模同比实现较大增长,服务器产品占比42.45%,同比提升20.87个百分点。
4、公司2024年前三季度汽车电子产品情况,以及2024年汽车电子行业景气度
CleanTechnica数据显示,2024上半年,全球新能源车销量达约717万辆,同比增长23%,占整个汽车市场的18%,其中纯电动车占比高达12%,新能源汽车持续增长拉动汽车电子需求。汽车电子的主要作用是提高汽车的安全性、舒适性、经济性和娱乐性,其最显著特征是向控制系统化推进。未来,随着汽车行业的不断发展,汽车电子将获得更广泛的市场,预计2024年我国汽车电子行业的市场规模将增长5.6%,达到11,585亿元。
2024年前三季度,公司持续加强与全球汽车电子和电动汽车行业领导者的合作,在自动驾驶、智能座舱、动力能源等关键技术板块开发相关产品,进一步提升了公司汽车电子PCB产品的市场竞争力和客户的认可度。
5、公司2024年前三季度低轨卫星通讯方面情况,以及2024年低轨卫星通讯方面行业景气度
随着全球通信技术的发展,低轨卫星产业正成为新一轮的技术革命与市场增长点。我国预期将在2027年前发射约3,900颗卫星,2030年总数量有望突破6,000颗,这有利于为PCB行业带来广阔的市场空间。
在技术层面,首先,低轨卫星需要高速的数据传输,这就要求PCB具备良好的高频高速性能;其次,低轨卫星运行的环境较为恶劣,这就要求PCB具备较高的可靠性和稳定性。
公司目前正在积极研发相关工艺技术,配合多家客户进行相关产品的开发,通过与客户的紧密合作不断优化和升级产品。
6、原材料变动情况以及对公司的影响
截至目前,公司原材料价格整体保持稳定,公司将持续关注主要原材料以及大宗商品等的价格走势,及时分析市场供需变化,并根据订单情况、库存情况以及原材料和大宗商品价格波动预测,动态调整公司的供应策略。
注:公司严格按照《信息披露管理制度》等规定,保证信息披露的真实、准确、完整、及时、公平,没有出现未公开重大信息泄露等情况。

根据调研记录，我们可以从以下几个方面进行分析：

1. 产能信息与产能释放进度：公司2024年前三季度实现经营收入31.79亿元，相比去年同期上升32.97%,实现净利润1.87亿元，扭亏为盈。这主要得益于公司持续优化产品结构，积极完善产品业务区域布局。随着市场需求增长，公司产量、销量、营业收入均较上年同期有所增长。然而，具体的产能释放进度没有详细数据。

2. 未来新的增长点：公司在通讯、服务器和汽车电子等领域有较大的增长潜力。在通讯领域，公司积极应对行业需求波动，加大新客户开发力度；在服务器领域，公司紧抓人工智能技术带来的新机遇，与客户紧密合作，积极完成AI服务器产品的开发工作；在汽车电子领域，公司持续加强与全球汽车电子和电动汽车行业领导者的合作，进一步提升了公司汽车电子PCB产品的市场竞争力和客户的认可度。

3. 国内国际竞争情况：在国内市场，生益电子作为多层印制电路板(PCB)行业的领军企业，具有较强的市场地位和竞争优势。在国际市场上，生益电子面临来自国内外竞争对手的压力，如日本东芝、美国康宁等。然而，国产替代的空间较大，有利于公司在国内市场保持领先地位。

4. 行业景气情况：从当前的经济环境来看，国内经济持续稳定发展，政府对高科技产业的支持力度加大，有利于生益电子等行业的发展。此外，随着5G、人工智能、新能源汽车等新兴技术的快速发展，生益电子在通讯、服务器、汽车电子等领域的市场需求将持续增长。

5. 销售情况：公司在国内市场的销售情况较好，尤其是在通讯、服务器和汽车电子等领域。然而，海外市场的销售情况没有详细数据，需要进一步关注。

6. 成本控制：公司在原材料价格整体保持稳定的情况下，通过动态调整供应策略等方式，实现了成本控制。具体措施包括关注主要原材料以及大宗商品等的价格走势，及时分析市场供需变化等。

7. 产品定价能力：公司在多层印制电路板(PCB)行业具有较强的定价能力，这有助于公司在市场竞争中占据优势地位。

8. 商业模式：生益电子主要通过为客户提供高质量的产品和服务来实现盈利。公司在多个领域都有较为明确的发展方向和战略规划。

9. 坏账情况：调研记录中没有提及公司的坏账情况，无法对此进行分析。

10. 研发投入与进度：公司在研发方面的投入较大，且有一定的规划。然而，具体的研发投入和进度没有详细数据，需要进一步关注。

11. 护城河体现：生益电子在多层印制电路板(PCB)行业具有较强的竞争优势和品牌影响力，这有助于公司在市场竞争中形成护城河。

12. 分红情况：调研记录中没有提及公司的分红情况，无法对此进行分析。

综合以上分析，结合当前的经济环境，我们可以预测生益电子在未来一年的业绩预期较为乐观。然而，需要注意的是，公司仍面临一定的市场竞争压力和原材料价格波动等风险因素。因此，投资者在投资时应保持谨慎态度。