线上参与公司2024年第三季度业绩说明会的投资者

1、锴威特在新领域或新客户的开发方面有何进展?
尊敬的投资者,您好!公司聚焦消费电子、工业控制和高可靠领域,针对高可靠、新能源、储能、智能电网等重点应用领域进行产品研发,同时加大市场布局和产品推广,公司凭借丰富的产品矩阵、高性能的产品和及时迅速的服务能力,实现了广泛的客户覆盖。感谢您对公司的关注!
2、面对行业内的价格战或技术替代等潜在威胁,锴威特将如何应对?
尊敬的投资者,您好!面对业内的竞争,公司进行了产品线的优化与丰富、更精准的市场定位以及新业务领域的积极探索。我们始终秉持创新发展的理念,不断加强研发实力,提升公司的核心竞争力。感谢您的关注!
3、公司的经营情况如何?
尊敬的投资者,您好!2024年前三季度,公司实现营业总收入9,249.48万元,较上年同期下降-43.37%;实现归属于母公司所有者的净利润为-3,780.95万元,较上年同期下降273.47%。公司业绩主要受行业竞争加剧、新产品新技术研发投入增加及库存减值计提增加等因素影响。感谢您的关注!
4、锴威特在新客户和新市场的开拓方面有何进展?
尊敬的投资者,您好!公司聚焦消费电子、工业控制和高可靠领域,在新能源汽车、光伏能源、轨道交通、智能电网等领域展开布局;持续加大研发投入,紧跟市场发展趋势、下游客户需求,不断拓宽产品系列。超高压平面MOSFET最高耐压已达1700V,同时具备650V-3300V SiC MOSFET设计能力;公司针对SiC功率器件的结构设计和生产工艺进行不断探索和研发投入,与国内晶圆代工厂合作开发了1200V、1700V、2600V、3300V SiC MOSFET的生产工艺平台,其中1200V  SiC MOSFET工艺平台已成功进入中试阶段,新推出2600V和3300V SiC  MOSFET产品。感谢您对公司的关注。
5、锴威特的核心技术是什么?
尊敬的投资者,您好!公司技术储备丰富。我们拥有多项核心技术,通过自主积累的核心技术和工艺诀窍,在超高压平面MOSFET、高压超结MOSFET、SiC MOSFET等方面已取得深厚技术积累,超高压平面MOSFET最高耐压已达1700V,同时具备650V-3300V SiC MOSFET设计能力,公司拥有较强技术水平及市场竞争力,可以满足客户多维度及多样化的产品需求。感谢您的关注!
6、公司在未来市场中的竞争优势是什么?
尊敬的投资者,您好!经过多年的技术沉淀和创新发展,公司已同时具备功率器件和功率IC的设计、研发能力,积累了多项具有原创性和先进性的核心技术。公司在市场中的竞争优势包括丰富的产品矩阵,覆盖多个细分领域;产品具备可靠性高及参数一致性好的特点,积累了多家知名客户;持续的研发投入,掌握多项核心技术;广泛的客户覆盖。感谢您对公司的关注!
7、贵公司自上市以来一直亏损,具体原因包括哪些?
尊敬的投资者,您好!公司围绕“自主创芯,助力核心芯片国产化”的发展定位,持续加大产品研发和销售投入,加大市场布局和产品推广,持续提升客户服务水平,进而提升公司经营效益。公司管理层将不断加强管理能力,重视经营效率和质量,保持业务发展的韧性和持续运营能力,力争以更好的业绩回馈广大投资者。感谢您的关注!
8、锴威特是否有计划通过合作、并购等方式来加速市场拓展和技术创新?
尊敬的投资者,您好!公司将结合实际情况积极推动公司的价值成长,为广大投资者创造可持续的长期回报。后续公司如有相关计划,将严格按照相关规定及时履行信息披露义务。感谢您的关注!

1. 产能信息分析：
从调研记录中，我们可以提取到锴威特在新领域或新客户的开发方面有所进展。公司聚焦消费电子、工业控制和高可靠领域，针对高可靠、新能源、储能、智能电网等重点应用领域进行产品研发。此外，公司还加大了市场布局和产品推广力度，实现了广泛的客户覆盖。然而，调研记录中并未提及具体的产能数据和释放进度，因此无法对其产能情况进行深入分析。

2. 公司未来新的增长点：
根据调研记录，锴威特未来的增长点主要集中在新领域或新客户的开发方面。公司在新能源汽车、光伏能源、轨道交通、智能电网等领域展开布局，持续加大研发投入，紧跟市场发展趋势、下游客户需求，不断拓宽产品系列。此外，公司还拥有丰富的产品矩阵和技术储备，具备较强的技术水平和市场竞争力。

3. 国内和国外相同产业竞争情况、竞争对手以及国产替代的空间：
调研记录中提到，锴威特所处的行业正面临价格战或技术替代的潜在威胁。在国内市场，公司面临着来自国内外竞争对手的压力，如华为、中兴等。在国际市场，公司需要应对美国、欧洲等地区的竞争对手。然而，国产替代空间较大，随着国家对半导体产业的重视和支持，国产芯片厂商有望在一定程度上替代部分进口产品。

4. 所在行业的景气情况：
从调研记录来看，锴威特所处的行业整体景气状况不佳。2024年前三季度，公司实现营业总收入9,249.48万元，较上年同期下降-43.37%;实现归属于母公司所有者的净利润为-3,780.95万元，较上年同期下降273.47%。这表明公司在当前的经济环境下面临较大的压力。

5. 公司的销售情况：
调研记录显示，锴威特在国内外市场的销售情况不佳。虽然公司在新领域或新客户的开发方面取得了一定的进展，但整体业绩仍受到行业竞争加剧、新产品新技术研发投入增加及库存减值计提增加等因素的影响。

6. 公司的成本控制：
调研记录未提及锴威特在成本控制方面的安排情况。然而，考虑到公司所处行业的景气状况以及面临的竞争压力，成本控制对于公司的盈利能力至关重要。

7. 产品的定价能力：
调研记录中未提及锴威特的产品定价能力。然而，定价能力是公司核心竞争力的一部分，对于公司的盈利能力和市场份额具有重要影响。

8. 商业模式：
从调研记录来看，锴威特采用的是IDM(集成设计制造)模式。公司围绕“自主创芯，助力核心芯片国产化”的发展定位，持续加大产品研发和销售投入，加大市场布局和产品推广力度，持续提升客户服务水平。

9. 坏账情况：
调研记录未提及锴威特是否存在坏账情况。然而，坏账风险是企业经营过程中需要关注的重要问题之一，特别是在当前经济环境下。

10. 研发投入和进度、规划等：
调研记录显示，锴威特在研发方面的投入较为充足，但具体投入金额和进度未予披露。此外，调研记录中未提及公司的发展规划和其他战略目标。

11. 公司的护城河体现在哪里：
从调研记录来看，锴威特的护城河主要体现在其丰富的产品矩阵、强大的技术实力和广泛的客户覆盖。此外，公司还拥有多项核心技术和工艺诀窍，具备较强的技术水平和市场竞争力。

12. 提取调研中的提到的产品的名称以及依赖的原材料：
调研记录中提到的产品包括超高压平面MOSFET、高压超结MOSFET、SiC MOSFET等。这些产品的研发和生产依赖于多种原材料和零部件，如硅片、晶圆代工、封装测试等。

13. 题材有哪些：
从调研记录来看，锴威特的题材主要包括产能释放进度、未来增长点、国内国际竞争情况、行业景气情况、销售情况、成本控制、商业模式、坏账情况、研发投入和进度、规划、护城河体现以及产品名称和依赖的原材料等。

14. 优势、劣势、风险点：
优势方面，锴威特拥有丰富的产品矩阵、强大的技术实力和广泛的客户覆盖；劣势方面，公司所处行业整体景气状况不佳，面临激烈的国内外竞争压力；风险点包括原材料价格波动、技术创新不足、市场需求变化等。