通过线上方式参与2024年第三季度业绩说明会的投资者

公司于2024年11月6日在上海证券交易所上证路演中心召开了2024年第三季度业绩说明会,通过网络文字互动的方式与投资者进行了交流,具体问题及回复如下:
Q1:公司在2024年前三季度营业收入与去年相比有所减少,主要原因是什么?
A:尊敬的投资者,您好!2024年前三季度公司营业收入为8.08亿元,同比减少7.95%。前三季度同比下滑主要系国际贸易经济环境以及全球半导体供应形势的影响,2023年第一季度起,下游客户对上游产能供应不确定性的担忧加剧,部分客户在2023年上半年加大了提货力度,2023年上半年的营业收入波动性抬高。2024年上半年,公司实现营业收入5.32亿元,同比下降17.28%。随着公司与产业链上下游建立了更为稳定的长期订单机制,并通过持续、稳定的交付保障客户的信心,2024年起异常波动已逐步消除,2024年第三季度,公司实现营业收入2.75亿元,同比实现增长。感谢您的关注!

Q2:公司在行业内的竞争地位如何,能否简单说明一下
A:尊敬的投资者,您好!公司产品具备高性能、灵活性、高安全、可视化的技术优势。公司自成立以来持续专注于以太网交换芯片的自主研发与设计,在规格定义、转发架构、特性设计上均具备成功经验,经历市场竞争和规模应用的挑战和磨砺,积累了高性能交换架构、高性能端口设计、多特性流水线等11项核心技术,以支撑公司产品保持技术优势。
盛科作为核心芯片供应商,将与下游客户保持长期的紧密合作关系,共同致力于推出具有市场竞争力和技术前瞻性的网络通信产品。感谢您的关注!

Q3:未来公司有怎样的规划和打算
A:尊敬的投资者,您好!面向未来,公司将持续通过技术创新进一步提高产品丰富度及性能功能,扩充产品数量,完善产品布局,以满足客户需求。在高端产品方面,公司注重技术创新和研发积累,开展前瞻性的技术研发和布局,力争在快速发展的新兴市场中形成较强的核心竞争力;在中端和低端产品方面,积极推进当前产品系列裂变的延展扩充或迭代升级,加快提升公司产品的丰富度,力争把握住当下国产化的发展契机。感谢您的关注!

1. 产能信息及释放进度：
盛科通信在2024年第三季度实现营业收入2.75亿元，同比实现增长。公司表示，随着与产业链上下游建立稳定的长期订单机制，并通过持续、稳定的交付保障客户的信心，异常波动已逐步消除。然而，调研记录中并未提及具体的产能信息及释放进度。

2. 未来新的增长点：
公司将持续通过技术创新进一步提高产品丰富度及性能功能，扩充产品数量，完善产品布局，以满足客户需求。在高端产品方面，公司注重技术创新和研发积累，开展前瞻性的技术研发和布局，力争在快速发展的新兴市场中形成较强的核心竞争力；在中端和低端产品方面，积极推进当前产品系列裂变的延展扩充或迭代升级，加快提升公司产品的丰富度，力争把握住当下国产化的发展契机。

3. 国内外竞争情况、竞争对手及国产替代空间：
由于调研记录中仅提到了公司的竞争优势和技术优势，并未提及其他竞争者以及国产替代的空间，因此无法给出具体的分析结果。

4. 行业景气情况：
根据调研记录中的信息，国际贸易经济环境以及全球半导体供应形势的影响是导致公司前三季度营业收入下滑的主要原因。此外，下游客户对上游产能供应不确定性的担忧加剧也是影响因素之一。随着公司与产业链上下游建立了更为稳定的长期订单机制，并通过持续、稳定的交付保障客户的信心，异常波动已逐步消除。综合来看，行业景气情况有所改善。

5. 公司的销售情况：
公司2024年前三季度实现营业收入8.08亿元，同比减少7.95%。其中，2024年上半年实现营业收入5.32亿元，同比下降17.28%;下半年实现营业收入2.75亿元，同比实现增长。具体国内和海外销售情况未在调研记录中提及。

6. 公司成本控制安排：
调研记录中未提及公司的具体成本控制安排。

7. 产品定价能力：
调研记录中未提及公司的定价能力。

8. 商业模式：
公司自成立以来持续专注于以太网交换芯片的自主研发与设计，具备高性能、灵活性、高安全、可视化的技术优势。公司作为核心芯片供应商，将与下游客户保持长期的紧密合作关系，共同致力于推出具有市场竞争力和技术前瞻性的网络通信产品。

9. 坏账情况：
调研记录中未提及公司的坏账情况。

10. 研发投入和进度规划：
公司将持续通过技术创新进一步提高产品丰富度及性能功能，扩充产品数量，完善产品布局，以满足客户需求。在高端产品方面，公司注重技术创新和研发积累，开展前瞻性的技术研发和布局；在中端和低端产品方面，积极推进当前产品系列裂变的延展扩充或迭代升级。

11. 公司的护城河体现在哪里：
调研记录中未提及公司的护城河体现在哪里。

12. 产品名称及依赖的原材料：
调研记录中未提及具体的产品名称以及依赖的原材料。

13. 题材有哪些：
题材包括公司的业绩预期、市场竞争、技术研发、产品丰富度及性能功能等方面。