联得装备2024-11-07投资者关系活动记录

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日期 股票名 调研地点 调研形式
2024-11-07 联得装备 - 特定对象调研,现场参观,电话会议,现场调研
PETTM PB 股息率TTM 总市值 换手率
23.28 3.08 0.47% 56.95亿 2.63%
营业收入同比增长率(%)(单季度) 营业收入同比增长率(%) 归母利润同比(%)(单季度) 归母利润同比(%) 净利润/营业总收入
-2.26% 13.37% 66.00% 52.69% 19.32
销售毛利率 销售毛利率(单季度) 销售净利率 销售净利率(单季度) 毛利
39.94% 45.39% 19.32% 25.04% 4.01亿
销售费用/营业总收入 管理费用/营业总收入 营业总成本/营业总收入 归属于母公司的股东权益/带息债务 研发费用/总市值
3.68 12.97 80.13 3.88 -
存货周转天数 应收账款周转天数 资产负债率 利息费用/息税前利润 息税前利润
394.62 140.50 39.50% 0.02% 2.40亿
企业自由现金流量 带息债务 财务数据报告期
业绩预告
公告日期
报告期
业绩预告变动原因
4.76亿 2024-09-30 - -
参与机构
海通证券
调研详情
一、介 绍公司概况

简要介绍公司及子公司发展历程、主营业务、近年主要经营 业绩,公司及子公司的核心优势及未来发展规划等情况。

二、投 资者会议问答交流

Q1: 2024年前三季度业绩提升的原因是什么?

A1:2024前三季度,公司实现营业总收入100,401.87万元,较上年同期增长13.37%。实现归属于上市公司股东净利润19,503.86万元,较上年同期增长52.69%。公司的业绩持续提升的主要原因是:一是公司坚持创新驱动,加强前瞻性技术布局,并加速技术优势到产品的转化, 优化产品结构,实现国产替代是公司业绩增长的主要因素。二是公司积极 开拓海外市场,坚持差异化和高端化定位,实现了设备在欧洲、东南亚、北美的落地。凭借卓越的设备性能、先进的技术水平、精湛的工艺设计、强 大的交期掌控能力和完善的售后服务体系获得了海外大客户的广泛认可。三是公司持续优化管理流程,提升研、产、供、销的联动效率,不断强化 内部协同,提升运营效率。坚持推行降本增效举措,推行精细化成本核算 与管理,通过开源和节流相结合,提升人均创利水平。 四是优秀的人才战 略与企业文化驱动公司高质量和可持续发展。

Q2: 公司 采取什么样的研发模式?

A2:公司主要采取自主研发模式,拥有经验丰富、创新能力强、稳定的专业研发队伍,形成了完善的研发创新体系和稳固的知识产权保护体系。公司坚持以技术创新和产品创新为核心驱动力,以客户需求为 导向,主要采用客户需求定制化研发和行业前瞻性研发相结合的方式。

Q3: 公司 在三折屏供应链中提供哪些设备?

A3:公司在三折屏供应链中,提供了贴合类工艺设备的整体解决方案,已形成销售订单并出货。公司作为折叠屏贴合类设备相关细分 市场的领先企业,持续发挥技术领先优势,为“中国智造”贡献力量。

Q4: 公司在VR/AR/MR显 示领域有何布局?

A4:公司通过不断推陈出新打破技术壁垒,持续自主研发创新,研发的设备已经赢得了VR/AR/MR等新型显示领域客户的青睐。在VR/AR/MR显示设备领域,公司提供其显示器件生产工艺中所需的设备, 相关产品已与合肥视涯等客户建立了合作关系。

Q5: 公司在Mini/MicroLED显示领域 有生产哪些设备?

A5:公司目前在Mini/MicroLED显示领域,已经推出芯片分选设备、芯片扩晶设备、检测设备、真空贴膜设备、芯片巨量转移设备 、高精度拼接设备等。

Q6: 公司 在海外市场有哪些客户?

A6:在海外市场,公司积累了如大陆汽车电子、博世、伟世通等诸多世界500强的客户资源,并建立了良好的合作关系。公司在该行业的布局逐渐在订单中变现,特别是公司与国外大客户的深度合作,实 现了设备在欧洲、东南亚、北美的落地。

Q7: 公司 未来有何规划?

A7:公司将持续加强在半导体显示模组设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备及新能源装备领域的研发。积极开拓柔性显示 模组设备及显示前端工序贴合类设备、Min i/ M ic roLED设备、VR/ AR/MR精密组装设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备以及新能源装备 在新兴领域的应用市场,同时继续加大这些领域的新技术、新产品研发力 度,支撑该业务快速成长。
AI总结
一、产能信息及产能释放进度

公司2024年前三季度实现营业总收入100,401.87万元,较上年同期增长13.37%。实现归属于上市公司股东净利润19,503.86万元,较上年同期增长52.69%。从这些数据中可以看出,公司的产能在不断释放,业绩持续提升。

二、未来新增增长点

1. 柔性显示模组设备及显示前端工序贴合类设备
2. Mini/MicroLED显示领域(已推出芯片分选设备、芯片扩晶设备、检测设备、真空贴膜设备、芯片巨量转移设备、高精度拼接设备等)
3. VR/AR/MR精密组装设备
4. 汽车智能座舱系统装备
5. 半导体封测设备以及新能源装备

三、国内外竞争情况及国产替代空间

1. 国内竞争情况:公司在半导体显示模组设备、汽车智能座舱系统装备等领域与国内同行竞争,但凭借技术优势和市场定位,公司在这些领域的市场份额较高。
2. 国外竞争情况:公司在欧洲、东南亚、北美等地区成功开拓海外市场,与世界500强客户如大陆汽车电子、博世、伟世通等建立了良好合作关系。此外,公司在Mini/MicroLED显示领域也取得了一定的市场份额。
3. 国产替代空间:随着国家对半导体产业的大力支持,国产替代空间较大。公司在半导体显示模组设备等领域具有较强的技术优势,有望在国产替代过程中发挥重要作用。

四、行业景气情况

当前,半导体产业正处于高速发展阶段,市场需求旺盛。随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的快速发展,半导体显示模组设备等相关产业的需求将持续增长。公司作为行业的领军企业,有望在这一背景下实现更快速的发展。

五、公司销售情况

公司在国内市场与众多知名企业建立了良好的合作关系,如大陆汽车电子、博世、伟世通等。在海外市场,公司已在欧洲、东南亚、北美等地实现了设备的落地。随着公司产能的释放和新产品的推出,未来销售表现值得期待。

六、成本控制情况

公司通过优化管理流程、推行精细化成本核算与管理等方式,实现了降本增效。此外,公司还通过开源节流相结合的方式提升人均创利水平,进一步提高了公司的盈利能力。

七、产品定价能力

公司在半导体显示模组设备等领域具有较强的技术优势和品牌影响力,产品定价能力较强。随着公司产能的释放和新产品的推出,未来定价能力有望进一步提升。

八、商业模式分析

公司采用自主研发模式,拥有经验丰富、创新能力强、稳定的专业研发队伍。公司坚持以技术创新和产品创新为核心驱动力,以客户需求为导向,主要采用客户需求定制化研发和行业前瞻性研发相结合的方式。此外,公司还积极开拓海外市场,坚持差异化和高端化定位,实现了设备在不同地区的落地。

九、坏账情况分析

由于公司在业务拓展过程中与众多世界500强客户建立了良好合作关系,因此坏账风险相对较低。同时,公司持续优化管理流程,提升研、产、供、销的联动效率,不断强化内部协同,提升运营效率,有助于降低坏账风险。

十、研发投入与进度规划

公司近年来持续加大研发投入力度,推动产品创新和技术升级。未来,公司将继续加强在半导体显示模组设备、汽车智能座舱系统装备等领域的研发投入,以支撑业务快速成长。同时,公司还将加大对新兴领域的研发力度,如柔性显示模组设备、Mini/MicroLED显示领域等。

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