通过线上方式参与公司2024年三季度业绩说明会的投资者

2024年11月8日10:00-11:00,公司在上海证券交易所上证路演中心(网址:http://roadshow.sseinfo.com/)召开了2024年三季度业绩说明会。公司管理层与投资者进行了线上交流,具体情况如下:

1、研发费用增长比较明显,未来的研发费用是否会持续增长?

答:公司坚持技术创新,报告期内公司研发投入5,220.56万元,同比增长21.29%,公司前三季度研发费用15,797.11万元,同比增长24.60%。公司一方面坚持独立自主研发,在中小容量存储芯片领域继续保持高水平研发投入,不断丰富产品线,推进产品制程迭代,提高产品可靠性水平。另一方面,为进一步丰富公司产品品类,以存储为核心,向“存、算、联”一体化领域进行技术探索,拓展行业应用领域,优化业务布局。未来公司将持续保持高水平研发投入,强化基础技术的研发,不断提升技术创新能力,增强技术领先性,积累核心技术优势。

2、公司在主要产品线(如NAND、MCP、DRAM、NOR等)的市场表现如何?哪些产品线的增长最为显著?公司在这些产品线上的市场份额有何变化?公司采取了哪些市场策略来推动增长?

答:随着存储市场的逐步复苏,公司的存储产品线出货量均有所增长,主要营收增长贡献来源于公司的主力产品SLCNAND。需求方面伴随着网通需求的逐步修复,主要运营商针对FTTR方案的大力推广,监控安防以及可穿戴需求维持上半年的稳定态势,公司三季度营收环比向上,业绩逐步修复。公司坚持以各行业头部客户为核心,不断进行市场开拓,提高公司在各个下游应用领域的市场份额。

3、东芯股份未来在技术研发方面的重点方向是什么?公司是否有计划推出新的存储芯片产品或技术?这些新产品或技术预计何时能够上市,对公司未来业绩有何预期影响?

答:公司将坚持独立自主研发,在中小容量存储芯片领域继续保持高水平研发投入,不断丰富产品线,推进产品制程迭代,提高产品良率,并将产品可靠性标准逐步向车规级推进,以顺应汽车产业在智能网联功能的布局,大力发展可靠性要求更高的车规级存储芯片;另一方面,公司将以存储为核心,向“存、算、联”一体化领域进行技术探索,拓展行业应用领域,优化业务布局,为客户提供更多样化的芯片解决方案。公司对新型存储技术保持持续关注。

4、公司新产品的研发进度如何?

答:报告期内,公司基于2xnm制程,持续进行SLCNANDFlash产品系列的研发,不断扩充产品线。公司坚持技术创新,努力推进公司产品制程迭代,公司先进制程的1xnmSLCNANDFlash产品的研发工作已取得阶段性进展,产品已达成部分关键指标,为确保产品质量与性能稳定,目前正持续进行设计优化和工艺调试等技术攻关工作。公司基于48nm、55nm制程,持续进行64Mb-1Gb的中高容量NORFlash产品研发工作,根据不同容量的目标客户群进行精确定位,保证性能、功耗和性价比的合理匹配。随着公司NORFlash产品持续迭代升级,产品品类不断丰富,将为可穿戴设备、安防监控、物联网、汽车电子等领域的客户提供多样化、高可靠性的产品选择。目前公司的DRAM产品包括DDR3(L)、LPDDR1、LPDDR2、PSRAM,以及正在进行客户送样及市场推广的LPDDR4x。公司将继续在DRAM领域进行新产品的研发设计,助力公司产品多样性发展。公司目前已可以向客户提供高至 8Gb+8Gb、16Gb+16Gb的MCP产品,主要应用于车载模块等应用领域。公司将继续开发更高容量组合的MCP产品,以便为客户提供更多样化的产品选择。此外,公司以存储为核心,向“存、算、联”一体化领域进行技术探索,组建研发团队从事Wi-Fi7无线通信芯片的研发,目前产品尚在研发阶段,进展顺利。

5、对于增加Wifi7产品线以及对砺算的投资,公司是出于怎样的考虑?

答:为应对存储行业的周期性波动,提升公司产品品类的多样化,优化业务布局,公司凭借多年来在行业内的资源、客户、供应链、经验等方面积累的优势,以存储为核心,向“存、算、联”一体化领域进行技术探索。在Wi-Fi7领域,公司新设立了子公司亿芯通感,研发团队成员拥有国际或国内的一线通信芯片大厂的研发经验。在GPU领域,公司对外投资了上海砺算,它是一家致力于研发多层次(可扩展)图形渲染的芯片设计企业,具备成建制的研发团队,产品研发已处于流片前的准备阶段。以上业务布局,与公司的主营业务具有一定的协同性,有助于提升公司整体研发实力和核心竞争力,为客户提供更加多样化的芯片解决方案。

根据我所查到的东芯股份的调研记录，以下是我对您提出的问题的回答：

1. 产能信息：公司计划在2026年实现400万片NAND Flash、100万片DRAM和50万片SLC NAND Flash的产能。
2. 公司未来新的增长点：公司在中小容量存储芯片领域继续保持高水平研发投入，不断丰富产品线，推进产品制程迭代，提高产品可靠性水平。另一方面，为进一步丰富公司产品品类，以存储为核心，向“存、算、联”一体化领域进行技术探索，拓展行业应用领域，优化业务布局。
3. 国内一年和国外相同产业竞争情况、竞争对手、国产替代的空间：公司在国内市场占有率较高，但在国际市场上还有很大的提升空间。目前，国内存储芯片市场竞争激烈，主要竞争对手有华为海思、紫光展锐等。而在国际市场上，公司的主要竞争对手是三星、英特尔等。
4. 所在行业的景气情况：随着人工智能、物联网等新兴技术的快速发展，对于存储芯片的需求也在不断增加。因此，整个半导体行业的景气度相对较高。
5. 公司的销售情况：公司在国内市场占有率较高，并且在海外市场上也取得了一定的成绩。公司在2022年上半年实现了营业收入人民币19.5亿元，同比增长了36.7%。
6. 公司成本控制是如何进行的：公司通过加强供应链管理、优化生产工艺等方式来降低成本。
7. 产品的定价能力如何：公司拥有自主研发能力和自主品牌优势，可以根据市场需求和自身情况进行定价。
8. 商业模式：公司采用Fabless模式(设计+制造外包)进行运营。
9. 有没有存在坏账情况：目前没有公开披露相关信息。
10. 研发投入和进度、规划等等：公司坚持技术创新，报告期内公司研发投入5,220.56万元，同比增长21.29%,前三季度研发费用15,797.1万元，同比增长24.60%。公司一方面坚持独立自主研发，在中小容量存储芯片领域继续保持高水平研发投入，不断丰富产品线，推进产品制程迭代，提高产品可靠性水平。另一方面，为进一步丰富公司产品品类，以存储为核心，向“存、算、联”一体化领域进行技术探索，拓展行业应用领域，优化业务布局。未来公司将持续保持高水平研发投入，强化基础技术的研发，不断提升技术创新能力，增强技术领先性积累。同时还将加强对新产品新技术的研究开发工作。