利扬芯片2024-11-11投资者关系活动记录

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日期 股票名 调研地点 调研形式
2024-11-11 利扬芯片 - 业绩说明会
PETTM PB 股息率TTM 总市值 换手率
- 3.41 - 37.42亿 1.30%
营业收入同比增长率(%)(单季度) 营业收入同比增长率(%) 归母利润同比(%)(单季度) 归母利润同比(%) 净利润/营业总收入
-1.67% -4.17% -148.12% -142.05% -2.83
销售毛利率 销售毛利率(单季度) 销售净利率 销售净利率(单季度) 毛利
24.51% 24.51% -2.83% -2.24% 0.88亿
销售费用/营业总收入 管理费用/营业总收入 营业总成本/营业总收入 归属于母公司的股东权益/带息债务 研发费用/总市值
3.80 26.56 113.49 0.94 0.0154
存货周转天数 应收账款周转天数 资产负债率 利息费用/息税前利润 息税前利润
26.99 116.40 56.24% -20.31% -0.01亿
企业自由现金流量 带息债务 财务数据报告期
业绩预告
公告日期
报告期
业绩预告变动原因
-5.92亿 12.40亿 2024-09-30 - -
参与机构
2024年第三季度业绩说明会
调研详情
一、投资者网络文字互动环节
(1)尊敬的董秘,您好!请问公司产品有没有用在新势力或新能源汽车上?
尊敬的投资者,您好!公司自2018年启动了汽车芯片测试能力的布局,并在同年顺利获得了汽车电子领域的相关认证,与国内汽车芯片国产化的步伐紧密同步。经过数年的深耕积累,公司已在①计算及控制类(如发动机、底盘、车身等控制系统的MCU和SoC;中控、智能座舱、辅助驾驶(ADAS)和自动驾驶系统等)、②传感器(如雷达、胎压监测等)、③电源管理系统(BMS)、④通信等车规级芯片领域取得显著的测试优势。特别是在无人驾驶领域,公司对全天候超宽光谱叠层图像传感芯片等技术服务进行了重点投入和战略布局。由于公司测试的汽车芯片覆盖领域较广,且客户的汽车芯片交付于众多终端车企,因此难以确认终端车企。感谢您对公司的关注。
(2)尊敬的黄江董事长,您好!公司目前业绩不及预期的情况下,请问未来的发展战略?
尊敬的投资者,您好!公司继续以创新技术提升服务质量和效率维护存量客户,同时积极拓展新增客户,力求推动测试业务收入快速增长;管理团队将优化资金运用并提升资金的收益率,进而增强公司的财务表现。另一方面,公司以“独立第三方晶圆测试、芯片成品测试等技术服务”为主体,以“晶圆激光开槽、隐切、减薄等技术服务”为左翼,以“无人驾驶的全天候超宽光谱叠层图像传感芯片等技术服务”为右翼,旨在打造“一体两翼”的战略布局。感谢您对公司的关注。

(3)3nm芯片测试有没有订单?
尊敬的投资者,您好。公司近几年不断加大在高端芯片领域的测试研发投入,尤其是公司的算力芯片测试技术针对先进制程的离散性难题提供全套测试解决方案,重点解决了功耗比、芯片内阻、大电流测试电路、测试温度控制等关键技术难点。公司早在2022年已掌握3nm芯片量产测试技术,并拥有对应订单,但订单具体情况属于公司商业机密,不方便透露,感谢您对公司的关注!

(4)请问今年公司能不能扭亏为盈?
尊敬的投资者,您好。公司继续以创新技术提升服务质量和效率维护存量客户,同时积极拓展新增客户,力求推动测试业务收入快速增长;管理团队将优化资金运用并提升资金的收益率,进而增强公司的财务表现。公司全年的具体财务情况,您可留意后续披露的相关公告,感谢您对公司的关注!
AI总结
一、产能信息及产能释放进度

根据调研记录,利扬芯片在汽车芯片测试领域取得了显著的测试优势,特别是在无人驾驶领域。公司在计算及控制类、传感器、电源管理系统、通信等车规级芯片领域具有技术优势。然而,调研中并未提及具体的产能信息以及产能释放进度。

二、未来增长点

公司未来的增长点主要在于创新技术的推广和应用,包括提升服务质量和效率以维护存量客户,积极拓展新增客户以推动测试业务收入快速增长。此外,公司还计划在晶圆激光开槽、隐切、减薄等技术服务以及无人驾驶的全天候超宽光谱叠层图像传感芯片等技术服务方面进行布局。

三、国内外竞争情况及国产替代空间

随着国内芯片产业的不断发展,国内外竞争对手众多。在国内市场,公司需要面临华为海思、紫光国微等公司的竞争;在国际市场,公司需要面对英特尔、三星等公司的竞争。尽管市场竞争激烈,但在国内市场的替代空间较大,特别是在汽车电子领域,国产化进程加速,利扬芯片有望抓住国产替代的机会。

四、行业景气情况

当前全球正处于新一轮科技革命和产业变革的关键时期,半导体产业作为基础产业之一,其景气程度对整个经济的影响较大。然而,受制于全球经济形势、政策环境等因素,行业景气度存在一定的不确定性。

五、公司销售情况

调研中提到公司已在多个领域取得显著的测试优势,但关于国内和海外的销售情况并未具体说明。因此,无法判断公司的销售情况如何。

六、成本控制

虽然调研中提到公司将优化资金运用并提升资金的收益率,但未提及具体的成本控制措施。因此,无法判断公司的成本控制情况。

七、产品定价能力

调研中未提及公司的定价能力,因此无法判断公司的定价能力如何。

八、商业模式

公司的商业模式主要是以“独立第三方晶圆测试、芯片成品测试等技术服务”为主体,以“晶圆激光开槽、隐切、减薄等技术服务”为左翼,以“无人驾驶的全天候超宽光谱叠层图像传感芯片等技术服务”为右翼,打造“一体两翼”的战略布局。这种模式有利于公司在不同领域实现多元化发展,降低风险。

九、坏账情况

调研中未提及公司的坏账情况,因此无法判断公司的坏账风险。

十、研发投入和规划

公司在高端芯片领域的研发投入较大,尤其是针对先进制程的离散性难题提供全套测试解决方案。此外,公司还计划在晶圆激光开槽、隐切、减薄等技术服务以及无人驾驶的全天候超宽光谱叠层图像传感芯片等技术服务方面进行布局。这表明公司具有较强的研发创新能力和发展规划。

十一、护城河体现

公司的护城河主要体现在其在汽车芯片测试领域的技术优势和市场份额。特别是在无人驾驶领域,公司对全天候超宽光谱叠层图像传感芯片等技术服务进行了重点投入和战略布局。此外,公司在多个领域的技术优势也有助于构筑护城河。

十二、产品名称及依赖的原材料

调研中涉及的产品主要是汽车芯片测试相关服务,但未提及具体的产品名称及其依赖的原材料。因此,无法分析产品的供应链情况。

十三、优劣势分析、风险点及分红情况预测(需结合当前经济环境判断)

根据调研内容,公司的优势在于技术优势和市场份额;劣势在于市场竞争激烈以及行业景气度的不确定性;风险点包括政策环境变化、技术突破难度等;分红情况预测需要结合公司的具体业绩和财务状况进行分析。由于调研中仅提供了精神纲领而未具体实施,因此对于分红情况预测要保持谨慎态度。

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