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一、公司董事、总经理盛文军主持投资者交流并回复相关提问;公司副总经理、董事会秘书李鹏先生介绍公司的基本情况、股权结构及实际控制人简介、核心技术人员概况、公司的产品和行业情况、核心技术优势、下游应用领域、未来发展方向、简要财务数据。

二、交流环节:
Q1:公司的芯片产品和下游应用领域?
A1:公司目前主要产品为IoT芯片以及音频芯片,其中IoT芯片以低功耗蓝牙类SoC产品为主,同时还有2.4G私有协议类SoC产品、兼容多种物联网应用协议的多模类SoC产品、ZigBee协议类SoC产品。
公司产品下游应用领域和产品形态丰富,下游客户较为分散,公司收入主要来自于智能遥控器、电脑周边、智能家居和照明、智能电子价签等下游细分应用领域。

Q2:IPO募投项目“发展与科技储备项目”的安排情况?
A2:“发展与科技储备项目”中项目规划是“基于先进制程的工艺导入项目”及“IoT边缘处理芯片架构以及产品研发项目”,两项目的投资时间计划为2025~2028年。公司将结合现有业务情况,以目前产品为基础,面向未来,导入先进制程的工艺以及运用公司IoT芯片领域的技术储备在极低功耗的情况下拓展边缘处理芯片的产品研发,围绕既定的业务发展目标,积极有序投入发展与科技储备项目,进一步提升公司在相关领域的技术突破和创新。

Q3:公司是否有并购计划?
A3:公司会以主营业务为中心,寻求合适的外延发展机会,扩大公司规模,提高公司综合竞争力,充分发挥上市公司的平台作用。

Q4:公司芯片流片在哪里?
A4:目前流片主要是在中芯国际和台积电。

Q5:海外业务在哪些国家地区?主要是哪些产品?
A5:公司海外业务布局主要是欧洲和美国,目前主要是低功耗蓝牙和Zigbee产品。

Q6:公司海外业务是否存在被限制的风险?
A6:公司目前的产品主要还是55纳米和22纳米的,是非常成熟的工艺了。目前来看,海外还是针对先进制程进行限制,对成熟制程的限制还没有。所以公司产品在海外被限制的可能性比较低。

Q7:今年三季度业绩增长比较好的原因?
A7:公司三季度业绩增长主要系公司积极开拓境内外市场、加大客户投入及技术支持,IOT产品及音频产线境内外产品收入均持续增长;同时公司加强供应链管理,优化成本,毛利率同比上升,带来了毛利润增长,使得归属于母公司净利润及扣除非经常性损益的净利润均实现大幅增长。

一、产能信息分析
根据调研记录，公司的产能主要体现在IoT芯片和音频芯片两个方面。其中，IoT芯片包括低功耗蓝牙类SoC产品、2.4G私有协议类SoC产品、兼容多种物联网应用协议的多模类SoC产品和ZigBee协议类SoC产品。音频芯片方面，公司的产品形态丰富，下游客户较为分散。

产能释放进度方面，公司目前正积极开拓境内外市场、加大客户投入及技术支持，导致IOT产品及音频产线境内外产品收入均持续增长。同时，公司加强供应链管理，优化成本，毛利率同比上升，带来了毛利润增长。

二、未来增长点分析
1. 新产品开发：公司将继续在IoT芯片领域进行技术突破和创新，拓展边缘处理芯片的产品研发，以满足市场需求。
2. 国内外市场拓展：公司将积极寻求合适的外延发展机会，扩大公司规模，提高公司综合竞争力。
3. 业务多元化：公司可能会在其他领域进行尝试，以实现业务多元化发展。

三、产业竞争情况分析
1. 国内外竞争：公司在欧洲和美国等国家地区的主要竞争对手可能包括当地的半导体企业。然而，由于公司产品的成熟工艺较为先进，海外对成熟制程的限制相对较低，因此公司产品在海外被限制的可能性较小。
2. 国产替代空间：随着国内半导体产业的快速发展，国产替代的空间较大。公司需要不断提升自身技术实力和市场份额，以应对潜在的竞争压力。

四、行业景气情况分析
当前，全球半导体产业正处于一个快速发展的阶段，市场需求不断扩大。然而，随着市场竞争的加剧，行业景气度可能会有所波动。公司需要密切关注市场动态，把握行业发展趋势，以确保自身的稳定发展。

五、销售情况分析
1. 国内销售情况：根据调研记录，公司在国内的销售情况较好，收入主要来自于智能遥控器、电脑周边、智能家居和照明、智能电子价签等下游细分应用领域。这表明公司在国内市场的认可度较高，具备较好的市场潜力。
2. 海外销售情况：公司海外业务布局主要集中在欧洲和美国，目前主要是低功耗蓝牙和Zigbee产品。虽然海外市场的风险因素较多，但公司通过加强技术研发和市场拓展，有望在海外市场取得更好的业绩。

六、成本控制分析
公司通过加强供应链管理和优化成本，实现了毛利率同比上升，带来了毛利润增长。这表明公司在成本控制方面有一定的优势，有利于保障公司的盈利能力。

七、商业模式分析
公司的商业模式主要依托于其在IoT芯片领域的技术优势，为下游客户提供各类芯片产品。公司在保持技术创新的同时，还需要不断拓展市场，提高市场份额，以实现可持续发展。

八、坏账情况分析
根据调研记录，公司尚未提及具体的坏账情况。然而，作为一家上市公司，公司需要密切关注坏账风险，加强应收账款管理，防范潜在的信用风险。

九、分红情况及计划
调研记录中并未提及公司的分红情况和未来分红计划。公司在未来的发展过程中，可能会根据实际情况调整分红政策，以回馈股东的支持。

十、研发投入与规划分析
公司将结合现有业务情况，导入先进制程的工艺以及运用公司IoT芯片领域的技术储备在极低功耗的情况下拓展边缘处理芯片的产品研发。这表明公司对研发投入有较高的期望值，有望在未来带来更多的技术突破和市场份额提升。

十一、护城河体现及分析
公司的护城河主要体现在其在IoT芯片领域的技术优势和市场份额。随着技术的不断进步和市场需求的变化，公司需要不断创新和拓展业务范围，以维护自身的竞争优势。

十二、产品及原材料依赖情况分析
根据调研记录，公司的产品主要依赖于先进的制程工艺和各类原材料。公司在保持技术创新的同时，还需要关注原材料供应的稳定性和价格波动风险，以确保产品的正常生产和市场竞争力。

十三、题材分析
公司的题材主要包括半导体产业、物联网芯片、音频芯片等。这些题材在当前的市场环境下具有较高的关注度和投资价值，有利于公司在资本市场上获得更多的关注和资金支持。

十四、优势、劣势、风险点分析
优势：技术优势明显，市场份额逐步提升；业务多元化发展策略有利于降低风险；良好的供应链管理和成本控制有助于提高盈利能力。
劣势：面临国内外市场竞争压力；原材料供应不稳定可能影响生产；部分产品可能受到成熟制程限制。风险点：市场需求波动；国际贸易环境变化；技术研发投入不足等。