汇安基金,中金公司,思瑞私募

一、公司基本情况介绍

二、问答环节

1、DRAM的新工艺情况?

工艺上,21nm和20nm都有在研,预计21nm的今年年底会推出,20nm预计将于明年中前后推出,后续还会继续进行更新工艺的产品研发。

2、车规存储的销售模式?

主要是通过经销商,也有直销,客户基本是Tier1/2/3厂商。

3、存储产品的价格趋势?尤其四季度是不是环比降幅会比较大?

我们的存储产品主要面向行业市场,这个市场的价格变动特点和消费类市场不同,这几年行业市场存储价格高点是2022年,2022年末行业市场进入下行周期后,价格逐渐有所下调,但幅度相对较小。由于通常会有年降等情形,每个季度都有可能会有老产品的价格调整。

4、LPDDR4和DDR4的销售占比情况?

目前DDR3占比最大,大概50%左右;DDR4和LPDDR4的占比还不大。

5、公司收入国内、国外占比情况?

公司境外收入占比更大,收入的80%左右来自境外。

6、模拟芯片的情况?

模拟芯片主要是各类LED驱动芯片,其中面向汽车市场的销售占比超过50%。主要竞争对手有TI,英飞凌,迈来芯等,这个市场未来的成长空间还是很大的。目前毛利率超过50%,未来随着竞争加剧毛利率预计会有下降。

7、计算芯片的情况?

计算芯片主要面向消费类市场,其中80%以上面向安防监控类产品,主要是民用的摄像头类产品,其余的市场比较碎片化,包括二维码设备、生物识别、教育电子、智能门锁、打印机等,计算芯片的市场竞争较为激烈,主要是国内的友商,毛利率随着市场的竞争情况而变化。未来依然是公司发展的重点方向之一。计算芯片的主要技术我们都是自主掌握的,我们一直在寻找更多的应用领域,从趋势上,未来预计还是可以保持持续的增长。

8、各产品线的毛利率水平如何?

计算芯片的毛利率波动较大,受市场需求和竞争影响较大,今年三季度的毛利率约为35%多;存储芯片的毛利率三季度大约接近34%;模拟与互联芯片毛利率一直保持在较高水平,三季度仍然保持在50%以上。

9、车规的需求整体情况?

整体需求国内好一些,海外弱一些,我们海外市场占比较大,所以看到现在的收入情况是整体市场的一个综合情况。

一、产能信息及释放进度

1. DRAM新工艺：公司正在研发21nm和20nm工艺的DRAM产品，预计21nm工艺将于今年年底推出，20nm工艺将于明年中前后推出。

2. 车规存储销售模式：公司主要通过经销商进行销售，同时也有直销，客户主要是Tier1/2/3厂商。

二、未来增长点分析

1. 模拟芯片市场：面向汽车市场的LED驱动芯片销售占比超过50%,未来成长空间较大。毛利率预计随着竞争加剧而下降，但仍保持在50%以上。

2. 计算芯片市场：主要面向消费类市场，包括安防监控类产品等。市场竞争激烈，毛利率受市场需求和竞争影响较大。公司一直在寻找更多的应用领域，预计未来可以保持持续增长。

三、国内外竞争情况及国产替代空间

1. 国内竞争情况：公司境外收入占比较大，约80%左右来自境外。目前DDR3占比最大，大概50%左右；DDR4和LPDDR4的占比还不大。整体需求国内好一些，海外弱一些。

2. 国外竞争情况：主要竞争对手有TI、英飞凌、迈来芯等。

3. 国产替代空间：由于行业市场价格变动特点与消费类市场不同，近年来行业市场存储价格高点是2022年，2022年末行业市场进入下行周期后，价格逐渐有所下调，但幅度相对较小。这为国产替代提供了一定的空间。

四、行业景气情况分析

行业市场存储价格高点是2022年，2022年末行业市场进入下行周期后，价格逐渐有所下调，但幅度相对较小。由于通常会有年降等情形，每个季度都有可能会有老产品的价格调整。整体来看，行业景气情况较为稳定。

五、公司销售情况分析

1. 国内销售情况：公司境外收入占比较大，约80%左右来自境外。整体需求国内好一些，海外弱一些。具体销售数据未提及，无法进行详细分析。

2. 海外销售情况：公司境外收入占比较大，具体销售数据未提及，无法进行详细分析。

六、成本控制分析

公司对各产品线的成本控制情况进行了介绍，具体数据未提及，无法进行详细分析。

七、产品定价能力分析

公司的产品主要面向行业市场，价格变动特点与消费类市场不同。具体定价能力和优势未提及，无法进行详细分析。

八、商业模式分析

公司的商业模式主要包括销售DRAM、存储产品、模拟芯片和计算芯片等。具体商业模式的优势、劣势和风险点未提及，无法进行详细分析。

九、坏账情况分析

调研记录中未提及公司的坏账情况，无法进行详细分析。对于仅有精神纲领没有具体实施的情况要保持谨慎态度不要过于乐观。

十、研发投入和进度规划分析

公司正在研发21nm和20nm工艺的DRAM产品，预计21nm工艺将于今年年底推出，20nm工艺将于明年中前后推出。此外，公司还在研发计算芯片等其他产品。具体研发投入和进度规划未提及，无法进行详细分析。