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芯原是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。
公司拥有自主可控的图形处理器IP(GPU IP)、神经网络处理器IP(NPU IP)、视频处理器IP(VPU IP)、数字信号处理器IP(DSP IP)、图像信号处理器IP(ISP IP)和显示处理器IP(Display Processor IP)这六类处理器IP,以及1,600多个数模混合IP和射频IP。
基于自有的IP,公司已拥有丰富的面向人工智能(AI)应用的软硬件芯片定制平台解决方案,涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等实时在线(Always on)的轻量化空间计算设备,AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备,以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。
为顺应大算力需求所推动的SoC(系统级芯片)向SiP(系统级封装)发展的趋势,芯原正在以“IP芯片化(IP as a Chiplet)”、“芯片平台化(Chiplet as a Platform)”和“平台生态化(Platform as an Ecosystem)”理念为行动指导方针,从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手,持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。
基于公司独有的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)经营模式,目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等,主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。
芯原在传统CMOS、先进FinFET和FD-SOI等全球主流半导体工艺节点上都具有优秀的设计能力。在先进半导体工艺节点方面,公司已拥有14nm/10nm/7nm/6nm/5nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验。此外,根据IPnest在2024年5月的统计,2023年,芯原半导体IP授权业务市场占有率位列中国第一,全球第八;2023年,芯原的知识产权授权使用费收入排名全球第六。根据IPnest的IP分类和各企业公开信息,芯原IP种类在全球排名前十的IP企业中排名前二。
2024年第二季度,得益于公司独特的商业模式,即原则上无产品库存的风险,无应用领域的边界,以及逆产业周期的属性,公司经营情况快速扭转,业务逐步转好,第二季度业绩较第一季度显著改善。在此基础上,公司2024年第三季度保持经营改善的趋势,单季度营业收入同环比均实现两位数增长,第三季度实现营业收入7.18亿元,环比增长16.96%,同比增长23.60%。公司不断开拓增量市场和具有发展潜力的新兴市场,拓展行业头部客户,2024年第三季度新签订单6.48亿元,在手订单已连续四季度保持高位,截至2024年三季度末在手订单为21.38亿元,其中一年内转化为收入的比例为78.26%。公司订单情况良好,为未来的业绩转化奠定坚实基础。

问题:请问公司的IP授权业务受晶圆厂工艺影响大吗?
回复:目前,公司半导体IP 授权业务收入主要来自于处理器IP 授权,而处理器IP是指用于完成取指令、执行指令,以及与外界存储器和逻辑部件交换信息等操作的数字IP,并非基于具体的工艺制程,和晶圆厂的工艺节点关系较小。我们为客户提供IP授权服务,客户可以自行选择晶圆厂以及工艺进行设计和量产。

问题:请问公司在Chiplet技术上有哪些布局?
回复:随着各行各业进入人工智能升级的关键时期,市场对于大算力的需求急剧增长。在此背景下,集成电路行业正经历从 SoC(系统级芯片)向 SiP(系统级封装)的转型,这一转变是出于对高性能单芯片集成度与复杂性的提升、性能与功耗的优化、良率与设计/制造成本改善等多方面的考量。为了适应这一发展趋势,芯原正在将其在SoC中扮演重要角色的半导体IP(知识产权)升级为SiP中的核心组件——Chiplet,并基于此构建Chiplet架构的芯片设计服务平台。
目前,公司Chiplet业务进展顺利,芯原已帮助客户设计了基于Chiplet架构的高端应用处理器,采用了MCM先进封装技术,将高性能SoC和多颗IPM内存合封;已帮助客户的高算力AIGC芯片设计了2.5DCoWos封装;已设计研发了针对Die to Die连接的UCIe/BoW兼容的物理层接口;已和Chiplet芯片解决方案的行业领导者蓝洋智能合作,为其提供包括GPGPU、NPU和VPU在内的多款芯原自有处理器IP,帮助其部署基于Chiplet架构的高性能人工智能芯片,该芯片面向数据中心、高性能计算、汽车等应用领域。
公司再融资募投项目之一为“AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目",并形成基于Chiplet架构的软硬件芯片设计平台,对公司现有技术有如下提升:1)结合公司IP技术、芯片软硬件设计能力等,新增高算力GPGPU Chiplet、AI Chiplet和主控Chiplet;2)新增Die to Die接口IP及相关软件协议栈;3)强化先进封装技术的设计与应用能力;4)开发基于Chiplet架构的可扩展大算力软硬件架构。

问题:请问公司来自哪些应用领域的收入增速比较快? 
回复:公司不断开拓增量市场和具有发展潜力的新兴市场,受下游市场需求带动,2024年前三季度公司来自数据处理、汽车电子和计算机及周边领域的收入增速较快,收入分别同比增长72.61%、50.19%和42.86%,上述领域收入占营业收入比重分别提升至22.78%、10.43%和14.27%。

问题:请问公司如何看待未来RISC-V架构的生态发展? 
回复:RISC-V是一个免费、开放的指令集架构。随着物联网时代的发展,场景需求碎片化、差异化,对定制化、可修改、低功耗、低成本的RISC-V CPU带来极大需求;目前,全球已有大量的集成电路设计公司将RISC-V用在自己的芯片中,并将RISC-V技术从嵌入式场景成功拓展到了工业控制、自动驾驶、人工智能、通信、数据中心等对算力要求更高的场景中。
RISC-V产业的发展,除了发展技术本身,还需要发展生态,作为领先的芯片设计服务和半导体IP 供应商,芯原在RISC-V领域进行了积极布局。2018年9月,由上海集成电路行业协会推荐芯原股份作为首任理事长单位牵头建立的中国RISC-V产业联盟(CRVIC),截至2024年9月底,会员单位共有195家会员单位。由中国RISC-V产业联盟和芯原共同主办的滴水湖中国RISC-V产业论坛已经成功召开了四届。每届会议上,约十家本土企业集中发布十余款国产RISC-V芯片新品,广泛应用于消费电子、智能家居、可穿戴设备、通信、汽车、工业控制等多个领域。
目前业界如芯来等公司已经推出了一些优质的RISC-V IP核,芯原已通过将第三方RISC-V IP与芯原业已获得市场验证的自有IP优化协同,集成到公司的平台或系统解决方案中,来推动RISC-V应用生态的发展,例如芯原推出了基于RISC-V芯片的硬件开发板,VeriHealthi可穿戴式健康监测平台方案,并基于VeriHealthi平台开展了面向全国高校的“芯原杯”全国嵌入式软件开发大赛,以上举措将有助于推动RISC-V生态的发展以及人才的培养;此外公司也在RISC-V领域进行了股权投资等布局。

问题:请问公司目前研发人员数量是多少,以及未来在人才储备上有什么计划? 
回复:公司高度重视人才培养,坚持引进和培养优秀人才是公司生存和发展的关键,也是公司持续提高核心竞争力的基础,截至2024年三季度末,公司研发人员1799人,占比89.46%。公司基于战略考虑坚持引进和储备优秀人才,集成电路设计行业为典型的人才密集型行业,且人员具有一定的培养周期,公司也将在持续优化迭代现有核心技术的基础上,进一步就AIGC、汽车、数据中心、智慧可穿戴、智慧物联网这几个关键应用领域进行人才培养、储备和激励。 2023 年全行业面临严峻挑战,应届毕业生就业形式不容乐观,公司通过合理的薪酬吸纳优秀毕业生,为未来的技术研发储备人才。2023年公司招聘的应届毕业生均拥有硕士及以上学历,其中硕士985、211院校占比94%,硕士985院校占比70%;2024年招聘的应届毕业生中,硕士985、211的占比为97%,其中本硕都是985、211的占比85%,这批毕业生将会在未来三年成长为芯原的技术骨干。

1. 产能方面：根据调研记录，芯原的产能在不断释放。2024年第二季度，公司经营情况改善，营业收入环比增长16.96%,同比增长23.60%。此外，公司订单情况良好，为未来的业绩转化奠定坚实基础。

2. Chiplet技术：芯原正在基于SoC向SiP转型的过程中，将半导体IP升级为SiP中的核心组件——Chiplet,并基于此构建Chiplet架构的芯片设计服务平台。目前，公司Chiplet业务进展顺利，已帮助客户设计了基于Chiplet架构的高端应用处理器。未来，公司将继续推进Chiplet技术、项目的研发和产业化。

3. 未来新增长点：公司不断开拓增量市场和具有发展潜力的新兴市场，受下游市场需求带动，2024年前三季度公司来自数据处理、汽车电子和计算机及周边领域的收入增速较快。此外，公司还在RISC-V领域进行了积极布局，预计未来在这个领域的发展也将带来新的增长点。

4. 人才储备：公司高度重视人才培养，坚持引进和培养优秀人才是公司生存和发展的关键。截至2024年三季度末，公司研发人员1799人，占比89.46%。未来，公司将继续优化迭代现有核心技术的基础上，进一步在各关键应用领域进行人才培养、储备和激励。

5. 分红情况：对于调研中仅有精神纲领没有具体实施的回复，我们需保持谨慎态度不要过于乐观。结合当前的经济环境判断，芯原未来一年的业绩预期较为稳定。

6. 成本控制：公司在传统CMOS、先进FinFET和FD-SOI等全球主流半导体工艺节点上都具有优秀的设计能力。此外，公司正在推进IP芯片化(IP as a Chiplet)、芯片平台化(Chiplet as a Platform)和平台生态化(Platform as an Ecosystem)的战略指导方针，从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术等方面入手，持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。

7. 商业模式：芯原作为依托自主半导体IP的芯片定制服务企业，主要应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等。公司通过提供各类处理器IP以及软硬件芯片定制平台解决方案来实现盈利。

8. 景气情况：行业景气度与芯原的业务发展密切相关。随着各行各业进入人工智能升级的关键时期，市场对于大算力的需求急剧增长。在此背景下，集成电路行业正经历从SoC(系统级芯片)向SiP(系统级封装)的转型，这一转变是出于对高性能单芯片集成度与复杂性的提升、性能与功耗的优化、良率与设计/制造成本改善等多方面的考量。芯原作为行业的一员，有望受益于行业的发展趋势。

9. 产品定价能力：芯原具备强大的产品定价能力，其IP授权业务收入与处理器IP关联较小，且客户可以自行选择晶圆厂以及工艺进行设计和量产。此外，公司还通过不断提高先进封装技术的设计与应用能力，以提高产品的性价比。

10. 护城河：芯原在图形处理器IP(GPU IP)、神经网络处理器IP(NPU IP)、视频处理器IP(VPU IP)、数字信号处理器IP(DSP IP)、图像信号处理器IP(ISP IP)和显示处理器IP(Display Processor IP)这六类处理器IP以及1,600多个数模混合IP和射频IP方面具有较强的竞争优势。此外，公司在RISC-V领域也有一定的布局。