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第一部分介绍公司概况

隆扬电子(昆山)股份有限公司成立于2000年3月13日,是一家电磁屏蔽材料专业制造商,主要从事电磁屏蔽材料的研发、生产和销售,致力于为客户提供高质量的电磁屏蔽材料及完善的电磁干扰解决方案。目前主要聚焦于消费电子领域,产品主要应用于在笔记本电脑、平板电脑、智能可穿戴设备等。公司也从事部分绝缘材料的研发、生产和销售,应用于上述消费电子产品中,起到绝缘、缓冲保护、吸音减震、散热等效能。2021年公司取得了IATF16949汽车行业认证,开始逐渐向新能源汽车领域发展。凭借优秀稳定的产品品质和快速响应客户需求的能力,公司获得了下游客户的广泛认可,进入了行业一流消费电子企业的供应链体系,包括苹果、惠普、华硕、戴尔等国际知名终端品牌商和富士康、广达、仁宝、和硕、英业达、立讯精密、长盈精密、东山精密等行业内知名电子代工服务企业。公司与上述知名客户建立了长期稳定的合作关系,在市场上有良好的品牌口碑和声誉。在新能源车汽车电子领域,相关产品已量产并开始向吴中伟创力、安徽域驰智能科技有限公司等客户出货,产品用于汽车的自控系统。

2023年,公司计划投资复合铜箔生产基地建设项目,打造另一具有可观前景的优势业务,同时做好复合铜箔在新能源、5G等高景气赛道的布局准备,最终在业务端形成“电磁屏蔽材料+复合铜箔”的双轮驱动模式,进一步提高公司盈利水平和综合竞争力。

第二部分交流的主要问题及答复

1.新能源汽车电子方面主要应用公司哪些产品?

主要为公司的屏蔽材料和散热材料,应用于新能源车的自控和雷达系统。

2.公司在复合铜箔上的技术路线选择为何?

公司使用磁控溅射+水电镀的两步法的技术路线。

3.复合铜箔的建设周期和规划为何?直到今年年底能完成多少?

项目计划采用单元化、模块化建设模式,拟合计新建7座标准化“细胞工厂”。首座“细胞工厂”拟于2023年完成建设并自2024年起实现达产运营。其中,每座工厂拟配置5套由双面真空溅镀机、双面水平电镀线等相关设备组成的标准化产线,合计形成35套复合铜箔标准化生产线。全部工厂及产线则将于2027年完成建设,合计建设周期为4年,完全达产后,公司可实现年产复合铜箔2.38亿m2的产能规模。

4.复合铜箔的样品的验证周期在多久?

在6个月左右。

5.复合铜箔项目的资金筹备情况?

公司在2023年4月12日披露《关于使用超募资金投资建设项目的公告》计划使用8亿超募资金由公司全资子公司淮安富扬电子材料有限公司作为实施主体,用于复合铜箔生产基地建设项目的建设。8亿超募资金的议案已经董事会及股东大会审议通过。此外,公司于5月4日披露了可转债的相关公告,其中拟募资近11亿用于复合铜箔生产基地建设项目的建设,总项目投资金额为19.2亿,视市场环境变化,不足部分将通过自有资金解决。

6.公司的基膜是外采还是自产的?是国内的还是国外的厂商?

基膜是外采的,主要是国外的厂商