网上投资者

交流主 要内容:

Q1、 公司 最近的工厂产能利用率如何?

您好。公司PCB业务因目前算力及汽车电子市场需求延续,近期工厂产能利用率仍保持在高位运行;封装基板业务受近期存储领域需求相对改善,工厂产能利用率环比去年第四季度略有提升。谢谢您的关注。

Q2、 公司 什么时候发一季报业绩?

您好。公司已向深圳证券交易所预约2025年一季报披露日期,具体时间请以深圳证券交易所公布信息为准,敬请您留意后续信息。谢谢您的关注。

Q3、 公司可否按月发布股 东人数?不要仅局限于每季公布财报时,让股民增加透明资讯,有 些公司会定期发布(非季报期)。

您好。公司按照监管的相关规定,在定期报告中统一披露截至报告期末的股东户数,谢谢您的建议。

Q4、 请问 公司采购硅微粉方面去年有多少金额?第一 大采购方是谁?占比多少?

投资者您好,公司主营业务为印制电路板、封装基板、电子装联。不涉及采购题述原材料。谢谢。

Q5、 封装 基板用球硅和CCL用球硅在采购用价值量相差多少?

您好,公司主营业务为印制电路板、封装基板、电子装联。不涉及采购题述原材料。谢谢您的关注。